第196章 惊人决定（第1 / 4页）

“一个12寸价值4000美刀的硅基晶圆大概可生产160个良好的晶片，平摊下来，每个芯片的硬件材料成本就是160rmb左右，战了芯片总成本的1/3-1/4左右。”

“碳基材料的成本更低，芯片的晶片成本单个在60rmb左右，更容易封装、掩膜，整个芯片总成本控制在整部手机的6%以内，而且还不会被卡脖子，未来可能性会更大，这点诸位不会否认吧？”

各大公司的大佬纷纷点了点头，对面这位是普华出身，隐瞒是没意义的。

“洛总的意思是？”

“标准厚度的芯片每平方毫米1块钱，以麒麟9000的110平方毫米算，专利费110块。”

众位大佬对视了一眼，没有说话。

看着众人的表情，陈诺叹了口气。

各大厂商虽然坐在一起研发芯片，说到底还是竞争对手。

都不想放弃自己的优势，例如苹果的ios系统、华为的信号、大米的拍照、魅族的hi-fi、oppo的120w快充等等；

在陈诺看来，现在的手机功能有些过剩了，开发了很多功能，有些功能可能到换手机了都不一定用的上。

洛青诗说完后，就不再说话。

众位大佬脸色各不相同。

几分钟后洛青诗递给陈诺一张纸，陈诺瞟了一眼，顿时倒吸了一口凉气。

纸上是各大厂商的2021年的手机出货量，以及授权后的专利费。

他最想吐槽的是拍照技术，各大厂商都说吹得天花乱坠，放出的图片一张比一张漂亮，但特么的你倒是将拍照的过程、步骤、说明搞出来呀，普通人谁会用这么专业的玩意。

但还有一个更大的原因是，一旦增加芯片面积，手机布局调整是一方面，能耗才是最大的问题，现在能用10小时的，增加面积后可能就要减少三分之一了。

现代人最大的安全是手机还有电！

众人闲聊了半小时后，洛青诗终于抬起了头，陈诺点了点头。

“诸位，据我们调查，骁龙845成本480元，855成本600元，麒麟9000应该在700左右吧，芯片成本大概占整部手机的10-18%之间。”